(图片来源：高通官方）
当2013年，搭载高通骁龙600的小米2s手机，以“为发烧而生”口号表达骁龙芯片性能强劲。高通没有想到，十年后的今天，“发烧”成为骁龙芯片最为负面的评价，同时也是国内手机厂商决定做自研芯片的重要原因之一。
高通于上周五（20日）举办的“2022骁龙之夜”上，正式在中国首发全新移动soc（系统级芯片）：新一代骁龙8 gen1和骁龙7 gen1，均采用4nm制程工艺，前者由台积电代工，后者由三星生产。
在高通活动现场，小米集团合伙人、总裁王翔表示，小米新旗舰将率先搭载第一代骁龙8 ；而oppo副总裁、手机产品线总裁段要辉则表示，5月23日发布的oppo reno 8手机将首发骁龙7 gen1。此外，包括黑鲨、荣耀、iqoo、联想、小米、摩托罗拉、oppo和vivo等品牌终端，均计划采用高通5g芯片。
不过，尽管新一代高通骁龙8 比半年前发布的骁龙8 gen1提升10%的整体性能、cpu和gpu功耗降低30%、整体功耗降低15%。但是，从这两天网络用户对于新产品的反馈并不是非常理想。
背后原因，一方面是高通骁龙888开始的发热高、更新幅度低、手机降频对于消费者的信任感降低；另一方面是全球经济出现衰退，手机等消费电子市场放缓，用户购买新机、新产品的欲望降低等。
事实上，高通早已经布局减少下半年的芯片订单，以尽快清理库存。
5月22日晚，天风国际证券分析师郭明錤在medium文章中指出，联发科和高通已削减2022年下半年的5g芯片订单。其中，联发科已将q4订单削减30%-35%，主要是中低端产品；而高通已将骁龙8系列订单削减约10%-15%，并且在今年年底，高通将把现有的骁龙8 gen1以及骁龙8 gen1价格下调30%-40%。
对于高通骁龙来说，这是史无前例的大减单。在新冠疫情、气候、粮食、能源、战争、通胀、脱钩等叠加因素下，手机、电脑等消费电子产品出现放缓，移动芯片处于供过于求的局面，骁龙芯片成为重灾区之一。
三星转单至台积电，但面临手机市场放缓危机
此次高通骁龙8 gen1芯片，是去年末高通发布的骁龙8 gen1的改进款。王翔宣称骁龙8 “不是半代小升级，而是体验大革新”。
高通官方数据显示，新一代骁龙8 gen1进一步提高频率，获得了10%整体性能和30%的cpu性能提升，gpu和cpu能效都提高了30%，同时制造工艺由三星4nm到台积电的4nm。此外，高通还在摄像头isp、数据安全和音频等部分进行了改进。
高通虽未在活动提及代工方自三星转单至台积电的原因。不过根据市场分析，除了骁龙8使用的三星制程工艺表现不佳、功耗表现不尽人意、终端产品仍存发热等因素外，良率也不及台积电，因此难以满足高通产能需求。
那么，高通将骁龙8 旗舰芯片转单台积电，希望提前布局下半年的稳定芯片供应，同时带来芯片耗电、发热更低的优势，预计骁龙8 在功耗、尺寸上相对前一代产品存在变化。
与此同时，高通骁龙的老对手联发科，利用台积电产能以及中低端产品的性价比优势，在手机芯片市场发起猛烈攻势。
随着搭载联发科天玑8100和天玑9000等芯片终端手机陆续面世并量产，市场反馈良好，其市场份额未来有望进一步得到提升。但高通仍强调，其在全球旗舰安卓智能手机芯片市场份额中保持领先。
“凭借强大特性和更多创新，骁龙赢得了众多科技爱好者的喜爱。全球使用骁龙终端的用户已经超过20亿；在中国，约80%的智能手机用户都知晓骁龙。”高通公司总裁兼ceo安蒙表示，高通非常重视与中国凯发国际娱乐官的合作伙伴在全球范围内的紧密合作。
此外，另一款高通骁龙7，则是高通公司放弃此前的三位数命名方式后，进一步在新产品中应用新产品命名规则，其定位于中高端，采用三星4nm工艺，据称性能提升10%，整体功耗降低15%。
而此次高通选择在中国举办“骁龙之夜”首发新款旗舰芯片，可见对中国市场的重视。然而受疫情等因素影响，中国和全球智能手机市场出货量均出现滑坡，市场表现不佳。
5月16日中国信通院发布的《2022年3月国内手机市场运行分析报告》显示，3月国内手机市场总体出货量为2150万部，与去年同期相比大幅减少40.5%，而在此前的2月，更是创下过去15个月来的新低，为1486.4万部。而行业分析机构canalys数据显示，一季度中国和全球智能手机市场的总出货量分别下滑18%和11%。
2021年1月-2022年2月中国手机出货量
idc曾预测，2022年，中国智能手机市场出货量将同比下滑5.5%。
5月19日，小米（01810.hk）公布的2022年一季报显示，整体收入同比下降4.6%。其中，小米的核心业务手机一季度营收减少11.13%。
由于疫情反复，各家手机厂商也在适时调整经营策略，以避免更大的损失。苹果、小米、oppo、vivo、荣耀等厂商均对下半年订单采取减产措施。
郭明錤表示，2022年，中国安卓手机厂商共砍了约1亿部的生产订单。
其中，小米、oppo、vivo、荣耀手机手机出货量预计分别达到约1.6亿部、1.6亿、1.15亿部、5500万部手机。而根据日经新闻报道，苹果已经将iphone、ipad订单减产10%-20%左右，而iphone 13 pro将增产10%。
“中国安卓手机品牌砍单，代表着中国、欧洲与新兴市场需求疲软；2023年、2024年高通骁龙芯片订单需求不会改善。”郭明錤表示。
行业机构canalys研究分析师刘艺璇告诉钛媒体app，智能手机等消费电子市场正呈现放缓趋势，大家对于更换新手机需求不是很强烈。不过这些因素都是暂时性的挑战，随着经济环境的调整、国产芯片的研发投入、厂商的高端化战略，全球手机市场可能会出现改善和反弹。
“它并不是说，我们这个行业会一直的‘冷’下去。因为经济下行不仅影响手机，整个消费品都会受影响。如果度过了这个时期，我们认为手机市场依然还会活跃起来，包括2018年金融危机的时候，手机市场也没有出现断崖式下跌。”刘艺璇告诉钛媒体app。
高通转向汽车、xr、机器人等新市场
“我们不能再被定义为只服务于一个行业的通信公司，”安蒙在4月末的财报会上表示。
近些年，为了降低对特定市场的依赖，高通施行了多元化策略，积极跨足汽车、物联网、xr/vr等领域，提供芯片和工具链凯发国际娱乐官的解决方案。近期高通还加大对个人电脑市场的投入。
在这次“骁龙之夜”上，高通还发布了搭载骁龙xr2平台的无线ar（增强现实）智能眼镜参考设计。据悉，新的ar参考设计硬件由歌尔股份开发，外形缩小40%，双micro-oled双目显示屏，可支持六自由度 (6dof) 头部追踪、手部追踪和手势识别、90hz 运动模糊（no-motion-blur）特性，以及小于3毫秒时延等。
安蒙表示，目前搭载骁龙平台的xr/ar终端已经超过50款。
此外，高通前段时间还推出了高通机器人rb6平台和高通rb5自主移动机器人（amr）参考设计；以及与stellantis集团、宝马集团达成合作，stellantis旗下14个汽车品牌将使用骁龙座舱平台，且发高通和宝马共同开发自动驾驶软件栈等。
高通创投中国区董事总经理沈劲近日接受钛媒体app采访时表示，未来高通投资重点将继续放在5g赋能的智能互联上，具体是将5g和人工智能（ai）、xr/vr、机器人/自动驾驶和物联网四大领域融合。而且在2022年，高通创投还会布局凯发国际娱乐官领域。（详见钛媒体app前文：《高通创投沈劲：5年17家独角兽上市或并购，未来将布局元宇宙终端xr创新｜探路2022》）
沈劲强调，高通在边缘侧ai、影像、图形处理、处理和连接技术领域有着长时间的研发和积累，也将在行业长期领先。
